Polish & Sealing Pad - MineNext
Polish & Sealing Pad - MineNext
Polish & Sealing Pad - MineNext
KochChemie®

Polish & Sealing Pad - Koch Chemie

L'éponge pour la finition extra douce pour une application fine et régulière des produits de vernissage tels que 1K-Nano ou Lack-Polish grün P1.01. La faible hauteur de 23 mm produit des forces de torsion plus faibles, une très bonne maniabilité et une très grande stabilité. La réticulation optimisée (état ouvert des alvéoles) et le nombre d`alvéoles contribuent à de très bons facteurs d`hygiène. Le bord de fraisage permet une plus grande flexibilité du tampon pour mieux s`adapter aux contours. Le matériau non-tissé coloré, adapté au polissage, assure la sûreté du processus. Dureté à la compression : 4. Abrasivité : 2.

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